Intel will mit USB.3.0 alle anderen Schnittstellen überflüssig machen

Der Chiphersteller Intel werkelt derzeit fleißig an der neuen superschlanken und superschnellen USB-3.0-Schnittstelle, die Apple die Herstellung kleinerer Notebooks erleichtern soll.

Mit »Light Peak« hat der Chiphersteller Intel eine Technologie vorgestellt, die eine optische Hochgeschwindigkeits-Schnittstelle für Verbindungen zwischen Geräten zur Verfügung stellt. Bis zu 10 GBit/Sekunde soll die neue Schnittstelle erreichen – selbst bei Kabellängen von 100 Metern. Mehr Speed und die geringen Abmessungen der neuen USB-3.0-Schnittstelle sollen unter anderem Apple die Herstellung leichterer und schlankerer Notebooks respektive Netbooks ermöglichen.

Brancheninsidern zufolge soll Apple bei der Entwicklung der Schnittstelle eine aktive Rolle gespielt haben. In Zukunft könnte die USB 3.0-Schnittstelle alle übrigen Schnittstellen ersetzen. Erste Mac-Notebooks mit der neuen Schnittstelle sollen bereits im nächsten Jahr auf den Markt kommen.