Intels Hardware-Chef geht
Verzögerte Chipentwicklung: Intel baut Hardware-Sparte um
Wegen erneuter Verzögerungen bei der Entwicklung der aktuellen Chip-Generation baut Intel die Hardware-Sparte TSCG um: Hardware-Chef Murthy Renduchintala verlässt das Unternehmen. Sein Verantwortungsbereich wird unter mehreren Managern aufgeteilt.
Wegen der wiederholten Verzögerungen bei der Chip-Entwicklung hat Intel-Chef Bob Swan jetzt die Reißleine gezogen. Die »Technology, Systems Architecture and Client Group« (TSCG) wird in verschiedene Teams aufgeteilt, deren Verantwortliche direkt an den Konzernchef berichten. Der bisherige Hardware-Chef Murthy Renduchintala verlässt das Unternehmen bereits Anfang August 2020.
Die Technologieentwicklung übernimmt die bisherige Produktionschefin Ann Kelleher. Sie ist dafür zuständig, die nächsten Chip-Generationen im 7-nm- und 5-nm-Verfahren zur Marktreife zu bringen. Der bisherige Leiter der Technologieentwicklung, Mike Mayberry, der zum Jahresende in Pension geht, wird ihr bis dahin beratend zur Seite stehen.
Den Bereich Manufacturing and Operations verantwortet Keyvan Esfarjani, der bisher für Intels »Non-Volatile Memory Solutions Group« (NSG) und die Produktion von nichtflüchtigen Speicherlösungen zuständig war. Er soll Intels weltweite Fertigungskapazitäten für die in Kellehers Abteilung entwickelten Produkte fit machen und dafür auch neue Fabriken in betrieb nehmen.
An der Spitze des Bereichs »Design Engineering« steht interimsweise Josh Walden, der auch noch für Intels »Product Assurance and Security Group« (IPAS) zuständig ist.
Der Bereich »Architecture, Software and Graphics« wird wie bisher von Raja Koduri geleitet ebenso wie Intels Supply Chain von Randhir Thakur.
Intel hatte in den vergangenen Jahren wiederholt mit Verzögerungen bei der Chip-Entwicklung zu kämpfen. Nachdem bereits die Markteinführung der 10-nm-Prozessoren mehrfach verschoben wurde, musste der Konzern vergangene Woche einräumen, dass auch die neuen CPUs mit Strukturbreiten von 7 Nanometer sechs Monate später als geplant verfügbar sein werden. Sie sollen jetzt erst Ende 2022 oder gar Anfang 2023 auf den Markt kommen. Schuld ist ein Fehler im Produktionsverfahren, der offensichtlich zu einer hohen Ausschussquote führt.
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